当前，5G技术和新能源汽车发展火热。而不论是5G芯片还是新能源汽车的主驱和充电系统，都离不开第三代半导体材料，也就是碳化硅单晶衬底的应用。

　　位于保定市高新技术开发区的河北同光半导体股份有限公司就是一家从事第三代半导体材料碳化硅衬底研发、生产和销售的企业。目前，同光股份已经制备出4/6英寸导电型和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底和8英寸导电型碳化硅单晶衬底，产品达到国际先进水平。

　　成立于2012年的同光股份，仅用十余年时间就实现跨越式发展，在这背后公司正是乘上了京津冀协同发展的“东风”。

　　“同光最初将研发中心设立在北京，并凭借在北京设立研发中心的机会引进了一批高精尖人才。有了人才、技术和先进设备，同光才做出了高质量的碳化硅单晶衬底。”同光股份副总经理刘立坤近日接受“瓣瓣同心 心相连”京津冀协同发展10周年网上主题宣传活动媒体团采访时如是说。

　　2014年，同光股份院士工作站落地建成，引进李树深等三位院士，并就此打开了与中国科学院半导体研究所深度合作的大门。借助北京的人才和科研优势，同光实现了技术创新的飞速进步。

　　在京津冀产业转移浪潮下，同光股份将研发中心从北京搬回保定。这既有公司量产的需要，也得益于京津冀交通、公共服务等领域的协同发展。

　　“对公司来说，京津冀便利的交通以及产业转移和人才的流动是相辅相成的。现在北京、天津到保定的高铁越来越便捷，保定就医结算和报销也和京津也打通了，便于公司到京津招聘人才。现在我们每年都会去北京、天津招聘应届毕业生。”刘立坤说。

　　值得一提的是，尽管同光股份研发中心搬离了北京，但借助京津冀协同发展的便利，同光与北京和天津的科研合作却更多了。

　　2017年，同光股份联合河北大学、中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、河北工业大学，搭建第三代半导体材料检测平台，有效推动了京津冀科技创新要素聚合，促进科技创新资源的集成开放和共建共享，填补了河北省第三代半导体材料专业检测平台的空白。

　　在京津冀三地人才资源的加持下，同光股份不断实现碳化硅单晶衬底制备水平的新突破。“别看我们的产品这么薄，其中的技术含量可很高。从4英寸到6英寸再到8英寸，单晶衬底面积的每一次提升背后都是巨大的技术进步。”刘立坤介绍，目前公司8英寸碳化硅单晶衬底已经实现技术突破，等待产业下游向8英寸规模化生产转化，新产品即可快速投放市场。

　　同时，作为京津冀协同发展的受益者，同光股份也以“协同京津冀，深融产学研”为准则，搭建联合研发平台。除了第三代半导体材料检测平台，同光股份还与中国科学院半导体研究所合作创立了“第三代半导体产业技术研究院”，推动科研协作迈上新台阶。

　　“目前公司正积极从京津引进高级技术人才和管理人才，引导新博士加入公司博士后科研工作站，通过中国科学院半导体研究所和公司的联合培养，促进新博士成为团队的中坚力量。”刘立坤说。（中新财经 宫宏宇）